안녕하세요! 오늘은 반도체 산업 내에서 점차 중요성을 더해가고 있는 HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 새로운 강자로 떠오른 마이크론 테크놀로지의 경쟁력과 전망에 대해 알아보겠습니다. HBM은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 고성능 컴퓨팅, 그래픽 처리, 데이터 센터 등에서 데이터 처리 속도의 획기적인 향상을 위해 사용됩니다.
마이크론 테크놀로지의 역사와 성장
마이크론 테크놀로지는 1978년 미국 아이다호에서 설립되어, 초기에는 작은 메모리 모듈 제조업체에서 출발했습니다. 마이크론은 1981년 첫 번째 실리콘 웨이퍼 제조 공장을 버지니아 주에 완공해 64kbit DRAM을 생산했고 1984년 두 번째 실리콘 웨이퍼 제조 공장을 완공해 여기서 256kbit DRAM의 생산을 시작했습니다. 1983년부터 메모리 반도체 산업은 일본 기업들이 일본 정부의 지원이 뒷받침된 저가공세식 치킨게임을 통해 시장을 장악하면서, 덤핑에 견디지 못한 수많은 미국 반도체 기업들이 메모리 반도체 사업을 포기하게 되었습니다. 이 당시 인텔은 메모리 반도체 사업을 포기하였지만 마이크론 테크놀로지는 미국 정부가 반덤핑 상계 관세와 미일 반도체 협정을 통해서 적극 개입함으로써 기적적으로 살아남았습니다. 이후 텍사스 인스트루먼트 메모리 반도체 사업 부문을 인수하고 도시바의 DRAM 사업을 인수하면서 실리콘 웨이퍼 제조공장을 가진 업체로 성장하였습니다.
마이크론 테크놀로지는 2010년대 초반까지 이어졌던 불안정한 DRAM 시장환경을 견뎌내고 삼성전자, SK하이닉스와 더불어 빅3로 남을 수 있었고 메모리 시장의 호황으로 2016년 세계 반도체 시장 7위에서 2017년 4위로 올라서게 되었습니다.
2022년 9월 아이다호주 보이시에 150억 달러를 투자하여 메모리 반도체 공장을 건설하기로 발표한 이후 2022년 10월에 연달아 뉴욕주 오논다가 카운티에 20년간 무려 1,000억달러(약 140조원)를 투자하여 2024년부터 대규모 메모리 반도체 공장을 설립하겠다고 발표하였습니다.
2023년 12월 20일 회계년도 2024년 1분기 실적 발표에서 컨센선스를 상회하는 재무정보와 긍정적인 2024년 가이던스를 제공하면서, 시간외거래에서 5% 가까이 급등한 바 있으며 이러한 호황에 힘입어 2024년에는 최대 80억달러를 설비에 투자할 것을 발표하였습니다. 마이크론 테크놀로지의 AI반도체 메모리인 HBM3E 샘플 배송이 시작되었으며, nVIDIA GH200 인증의 마무리 절차를 짓는 중으로 2025년에는 역대 최고 퍼포먼스가 기대되고 있습니다.
마이크론 테크놀로지의 HBM 개발
마이크론은 전통적으로 DRAM과 NAND 플래시 메모리 분야의 강자로 알려져 있으며, 최근에는 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 메모리 업계가 주도하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에 뛰어들며 치열한 경쟁을 예고하고 있습니다.. 마이크론은 HBM2와 HBM2E 제품을 개발하여, 고성능 그래픽 카드와 서버, 네트워킹 장비 등에 적합한 메모리 솔루션을 제공하고 있으며 최근 HBM3E 대량 생산을 발표하였습니다. 현존 최신 제품은 HBM3인데, 풀 HD 화질 영화 163편을 불과 1초 만에 전송할 수 있는 수준(초당 819GB)이며, 차세대인 HBM3E는 속도가 더 빨라질 것으로 알려지고 있습니다.
HBM3E: AI 혁명 촉진
AI에 대한 수요가 계속 급증함에 따라 확장된 워크로드에 보조를 맞출 수 있는 메모리 솔루션의 필요성이 중요해졌습니다.
마이크론 테크놀로지은 1베타 기술, 고급 TSV(실리콘 관통전극) 및 차별화된 패키징 솔루션을 가능하게 하는 기타 혁신 기술을 사용하여 HBM3E를 설계했습니다. 2.5D/3D 적층 및 고급 패키징 기술을 위한 메모리 분야의 입증된 리더인 마이크론 테크놀로지는 대만 TSMC의 3DFabric Alliance의 파트너가 되어 반도체 및 시스템 혁신의 미래를 형성하는 데 도움을 줄 것으로 예상합니다.
마이크론 테크놀로지의 HBM3E 솔루션은 다음을 통해 이러한 문제를 정면으로 해결합니다.
- 탁월한 성능: 초당 9.2기가비트(Gb/s) 이상의 핀 속도를 갖춘 마이크론의 HBM3E는 초당 1.2테라바이트(TB/s) 이상의 메모리 대역폭을 제공하여 AI 가속기, 슈퍼컴퓨터 및 데이터에 대한 초고속 데이터 액세스를 지원합니다.
- 뛰어난 효율성: Micron의 HBM3E는 경쟁 제품에 비해 최대 30% 낮은 전력 소비로 업계를 선도합니다 . 증가하는 AI 수요와 사용을 지원하기 위해 HBM3E는 가장 낮은 수준의 전력 소비로 최대 처리량을 제공하여 중요한 데이터 센터 운영 비용 지표를 개선합니다.
- 원활한 확장성: 현재 24GB의 용량을 갖춘 Micron의 HBM3E를 통해 데이터 센터는 AI 애플리케이션을 원활하게 확장할 수 있습니다. HBM3E는 대규모 신경망을 교육하거나 추론 작업을 가속화할 때 필요한 메모리 대역폭을 제공합니다.
AI 워크로드는 메모리 대역폭과 용량에 크게 의존하고 있으며 Micron은 업계 최고의 HBM3E 및 HBM4 로드맵과 AI 애플리케이션을 위한 DRAM 및 NAND 솔루션의 전체 포트폴리오를 통해 앞으로 상당한 AI 성장을 지원할 것입니다
시장에서의 경쟁과 전망
업계는 마이크론의 진출로 삼성전자, SK하이닉스가 양분해온 시장이 재편될지 관심을 갖고 지켜보고 있습니다. 2023년 HBM 시장 점유율은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46~49%이며, 나머지 시장을 마이크론이 가져간 것으로 나타났습니다. 아직 한국 업체들이 시장 경쟁에서 앞선 만큼, 후발주자인 마이크론이 진출을 하더라도 고전할 가능성이 크다는 것이 대체적인 평가입니다.
생산능력 측면에서는 삼성전자나 SK하이닉스가 앞서 있습니다. 일반적으로 HBM3E 칩의 크기는 동급 용량 D램 제품의 약 2배가 크고 특히 HBM 제품은 D램을 적층한 부분과 인터페이스 기능이 탑재된 부분으로 나뉘는 데, 수율(결함 없는 합격품의 비율) 관리가 일반 메모리에 비해 더 복잡하므로 선두 업체가 경쟁에서 더 유리한 측면이 있습니다.
그러므로 HBM 시장의 주도권을 쥐고 있는 삼성전자나 SK하이닉스 대비 수익성 개선 효과는 낮을 것으로 전망되지만 마이크론의 저력을 무시할 수 없다는 평가도 있습니다. 마이크론은 최근 D램과 낸드 플래시 시장에서 가장 먼저 차세대 제품을 개발하는데 성공하며 기세를 높이고 있어 앞으로 HBM 시장을 둘러싼 경쟁이 더 치열해질 수 있다는 분석도 나오고 있습니다.
결론
마이크론 테크놀로지는 HBM 시장에서 지속적인 혁신과 기술 개발을 통해 중요한 위치를 확보하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅, 인공 지능, 빅 데이터 분석 등 데이터 집약적인 분야에서 더 빠르고 효율적인 메모리 솔루션을 필요로 하는 시장의 요구에 부응하고자 HBM 기술에 투자를 아끼지 않고 있습니다. 특히, 마이크론은 고대역폭과 에너지 효율성을 갖춘 차세대 HBM 제품을 통해 시장의 기대를 충족시킬 준비를 하고 있으며, 이러한 노력이 향후 회사의 성장 동력이 될 것입니다.
경쟁이 치열한 HBM 시장에서 마이크론은 혁신적인 제품 개발과 우수한 제조 능력을 바탕으로 경쟁 우위를 점할 수 있는 기회를 모색하고 있습니다. 앞으로도 마이크론은 기술 리더십을 유지하고 시장 요구에 능동적으로 대응함으로써, 글로벌 메모리 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다. 이는 투자자, 파트너, 그리고 고객들에게 지속적인 가치를 제공할 것이며, 마이크론의 미래 성장 전략의 핵심 요소가 될 것입니다.