안녕하세요? 오늘은 AMD(Advanced Micro Devices)의 AI기술에 대해 자세히 살펴보겠습니다. AMD는 오랫동안 컴퓨터 칩과 관련 기술의 선두주자로 자리매김하고 있습니다. 특히 최근 몇 년 동안, AMD는 AI와 머신러닝(ML) 분야에서 더 큰 발자취를 남기기 위해 많은 투자를 하고 있고 최근에는 AI 시장 경쟁력 강화를 위해 퍼베이시브 AI전략(Pervasive AI Strategy)을 발표하기도 했죠. 그럼 AMD의 AI전략과 주력 제품을 살펴보겠습니다.
AMD 회사 개요
AMD(Advanced Micro Devices)는 글로벌 반도체 회사로, 고성능 컴퓨팅, 그래픽, 그리고 시각화 기술 분야의 혁신을 주도하고 있습니다. 1969년에 설립된 이 회사는 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 두고 있으며, 개인 컴퓨터, 게임 콘솔, 서버, 그리고 슈퍼컴퓨터 등 다양한 분야에서 사용되는 마이크로프로세서와 GPU를 제조합니다.
AMD는 인텔과 함께 마이크로프로세서 시장에서 주요 경쟁자 중 하나입니다. AMD는 x86 마이크로프로세서 시리즈를 통해 PC 시장에 큰 영향을 미쳤으며, 그래픽 부문에서는 라데온(Radeon) 브랜드의 GPU로 잘 알려져 있습니다. 또한, AMD는 서버 시장에서도 EPYC 브랜드의 프로세서를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다.
기술 혁신과 AMD의 주요 제품
AMD는 혁신적인 기술을 바탕으로 다양한 분야에서 주요 제품을 선보이고 있으며, 그 중 Ryzen™, Radeon™, EPYC™ 프로세서 시리즈가 대표적입니다. 각 제품의 특성과 기술 혁신에 대해 상세히 설명하겠습니다.
1. Ryzen™ 8000 G-시리즈 프로세서
AMD의 Ryzen 8000G 시리즈 프로세서는 고성능 프로세싱 파워, 강력한 그래픽 성능, 데스크탑 PC 프로세서1에 탑재된 최초의 NPU(Neural Processing Unit) 등 최고의 최첨단 AMD 기술을 하나의 고유한 패키지로 결합합니다. 강력한 “Zen 4” 아키텍처를 기반으로 하는 이 새로운 프로세서는 최대 8코어와 16스레드, 총 24MB 캐시 및 AMD Radeon™ 700M 시리즈 그래픽을 제공합니다. 이 모든 기능을 하나의 칩에 결합하여 고객이 게이밍, 업무 등 다양한 분야에서 새로운 가능성을 실현할 수 있습니다. 외장 프로세서와 그래픽 카드를 구매할 필요 없이 고객은 예산을 절감하면서도 뛰어난 성능을 즐길 수 있으며 적은 전력 소비로 효율을 극대화한 덕분에 합리적인 가격의 다양하게 활용 가능한 소형 폼 팩터 시스템을 구축할 수 있습니다.
기술 혁신
- 7nm 공정 기술: Ryzen 프로세서는 7nm 제조 공정을 사용하여 더 작은 크기에서 더 높은 효율과 성능을 제공합니다. 이는 발열과 전력 소비를 줄이면서 성능을 극대화합니다.
- PCIe 4.0 지원: 최신 Ryzen 시리즈는 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하여, 더 빠른 데이터 전송 속도와 확장성을 제공합니다. 이는 특히 고성능 그래픽 카드와 NVMe SSDs 사용자에게 유리합니다.
주요 제품
- Ryzen 7 8700X: 8코어 및 16스레드를 제공하며, 최대 5.1 GHz의 부스트 클록 속도로 매우 높은 멀티태스킹 성능을 제공합니다.
- Ryzen 5 8600X: 6코어 및 12스레드를 제공하여 게이머 및 일반 사용자를 위해 탁월한 가성비를 제공하는 프로세서입니다.
2. Radeon™ 그래픽 카드
Radeon 그래픽 카드는 게임, 전문가용 워크스테이션, 그리고 가상 현실 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. Radeon은 고성능 게이밍 경험을 제공하기 위한 AMD의 RDNA 아키텍처를 기반으로 합니다.
기술 혁신
- RDNA 아키텍처: 이는 높은 프레임 레이트와 향상된 전력 효율성을 제공하며, DirectX 12 및 Vulkan과 같은 최신 그래픽 API와의 호환성을 강화합니다.
- 레이 트레이싱 지원: 최신 Radeon RX 6000 시리즈는 하드웨어 가속 레이 트레이싱 기능을 지원하여, 더욱 사실적인 조명 효과와 시각적 디테일을 게임에 제공합니다.
주요 제품
- Radeon RX 6800 XT: 4K 해상도에서 뛰어난 성능을 제공하며, 경쟁 모델인 NVIDIA의 RTX 3080과 비교해 경쟁력 있는 성능을 보여줍니다.
- Radeon RX 6700 XT: 중급 게이머를 위한 최적의 선택으로, 고해상도 게이밍에서 높은 퍼포먼스를 제공합니다.
3. EPYC™ 서버 프로세서
EPYC 서버 프로세서는 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅 환경을 위해 설계되었습니다. EPYC 프로세서는 많은 코어 수와 뛰어난 메모리 대역폭을 제공하여, 서버와 데이터 센터에서의 대규모 병렬 처리 작업에 최적화되어 있습니다.
기술 혁신
- 다수의 코어와 스레드: EPYC 프로세서는 최대 64코어 및 128스레드를 제공하여, 복잡한 데이터 처리 작업과 동시 작업 수행 능력을 극대화합니다.
- 보안 기능: AMD의 보안 메모리 암호화 기능은 데이터를 실시간으로 암호화하여 데이터 유출 위험을 감소시킵니다.
주요 제품
- EPYC 7763: AMD의 최신 3세대 EPYC 프로세서로, 최적의 성능과 에너지 효율성을 제공하여 데이터 센터의 비용 효율성을 개선합니다.
- EPYC 7402: 가격 대비 우수한 성능을 제공하는 제품으로, 중소규모의 기업 서버에 적합합니다.
각 제품군은 AMD의 기술 혁신을 통해 시장의 다양한 요구에 부응하며, 이를 통해 AMD는 계속해서 반도체 산업에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다.
AMD의 퍼베이시브 AI전략 (Pervasive AI)
AMD가 인공지능(AI) 시장 경쟁력을 강화하기 위한 ‘퍼베이시브(Pervasive) AI’ 전략을 내놨다. 퍼베이시브 AI는 ‘도처에 존재하는 AI’라는 뜻으로 AMD 포트폴리오 전반에 AI 기능을 탑재하겠다는 구상이다. AMD의 전략은 향후 5년 안에 모든 포트폴리오에 AI 엔진을 탑재하는 것으로 경쟁사와(엔비디아, 인텔)는 달리 개인용 PC부터 고성능컴퓨팅(HPC), 클라우드에 이르기까지 AI 엔진과 AI 관련 소프트웨어를 공급하고 있다. 그러므로 AMD는 서버용 중앙처리장치(CPU)부터 프로그래머블반도체(FPGA), 서버용 GPU 등 다양한 제품군을 포트폴리오화하여 AI시장 경쟁력을 강화하고자 하고 있다.
특히 AMD는 2023년에 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅 시장을 위해 MI300A와 MI300X라는 두 가지 혁신적인 제품을 출시했습니다. 이 두 제품은 고급 계산 기능과 에너지 효율성을 모두 제공하며, 특히 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위해 설계된 통합 칩(APU)으로, AMD의 최신 CDNA 3 아키텍처를 기반으로 합니다.
MI300A와 MI300X의 공통 특징
MI300A와 MI300X는 모두 CPU와 GPU 기능이 통합된 칩 설계를 갖추고 있어, 복잡한 데이터 처리 작업을 더욱 빠르고 효율적으로 수행할 수 있습니다. 이들은 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하여, 대용량 데이터 처리가 필요한 AI 학습 및 과학적 계산에 이상적입니다. 또한, 두 제품 모두 AMD의 보안 기술을 내장하여 데이터 센터의 보안을 강화합니다.
MI300A: 통합적 성능과 보안 강화
MI300A는 특히 데이터 센터의 AI 연산과 복잡한 과학적 계산을 목표로 설계되었습니다. 이 칩은 빠른 데이터 전송 속도와 낮은 에너지 소비로 높은 처리 능력을 자랑합니다. MI300A는 특히 민감한 데이터를 다루는 금융, 의료, 정부 기관에서 데이터 보호가 중요한 곳에서 큰 이점을 제공합니다.
MI300X: 최적화된 AI 및 HPC 성능
MI300X는 더욱 강화된 AI 및 HPC 애플리케이션 성능을 제공하며, 고성능 컴퓨팅 환경에서의 복잡한 모델과 알고리즘을 효과적으로 지원합니다. 또한, MI300X는 에너지 효율적인 설계로 대규모 데이터 센터의 운영 비용을 줄이는 데 도움을 줍니다.
시장에서의 응용 및 전망
MI300A와 MI300X는 AI 연산과 HPC 작업의 효율성을 극대화하며, 특히 클라우드 서비스 제공업체와 대형 연구 기관에서 큰 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. 이 제품들은 의료 이미징, 기후 모델링, 금융 분석 등 다양한 분야에서의 연구 및 상업적 응용을 가능하게 하여, 향후 데이터 중심의 기술 발전에 중요한 역할을 할 것입니다.
결론적으로, AMD의 MI300A와 MI300X는 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅 시장에서의 기술적 진보를 대표하며, 이를 통해 AMD는 AI 및 HPC 분야에서 더욱 경쟁력을 갖추게 될 것입니다. 이러한 혁신적인 제품들은 기술의 미래를 형성하고, 데이터 중심의 새로운 시대를 여는 데 기여할 것으로 보입니다.
2048개의 입력 토큰 및 128개의 출력 토큰을 활용한 Llama-70B 추론 테스트에서 MI300X는 엔비디아 H100와 비교해 vLLM 모델 FP16 결과에서 최대 2.1배 나은 성능을 보여주었습니다. AMD 인스팅트 MI300 시리즈는 델, 레노버 등 주요 하드웨어 기업에서 사용을 결정했고, 마이크로소프트와 오라클도 자사 클라우드에 MI300 시리즈를 포함할 계획을 발표했습니다. 이러한 성과에도 불구하고 AMD가 넘어야 할 벽은 하드웨어가 아닌 소프트웨어에 있습니다. 엔비디아가 지금껏 시장을 선도해 온 배경은 십수년에 걸쳐 발전된 쿠다(CUDA) 기반의 개발 환경 덕분인데 AMD는 2016년에 개발 환경인 ROCm을 만들고, 2023년 7월이 되어서야 윈도우를 지원하는 등 소프트웨어의 발전 속도가 다소 느리기 때문입니다. 그나마 AMD가 뒤늦게 AI 가속기의 윈도우 지원을 발표하고, 전사적으로 AI 생태계 구성에 신경을 쓰면서 앞으로는 차츰 나아질 전망입니다.
특히 업계에서는 전 세계적으로 AI 관련 수요가 높아지는 가운데 2024년 AI PC가 시장 수요의 한 축을 담당할 킬러 디바이스가 될 것이란 전망이 나오고 있습니다. 글로벌 컨설팅업체 가트너는 올해 AI PC 출하량이 5450만대에 달할 것으로 전망했는데, 이는 전체 PC의 22%를 차지하는 물량으로 여기서 AMD의 약진을 기대해봅니다.